技术编号:3126376
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在脆性材料基板端面形成的边缘线(棱线)的倒角加工方法,进一步 详细而言,涉及通过照射激光束进行边缘线的圆弧倒角或斜面倒角的倒角加工方法和倒角加工装置。在此,作为加工对象的脆性材料基板除了玻璃基板以外,还包括石英、单结晶硅、 蓝宝石、半导体晶片、陶瓷等基板。背景技术玻璃基板等脆性材料基板通过加工成预期的尺寸、形状而被用于各种产品。一般 而言,脆性材料基板的加工利用切割(dicing)、砂轮划线(wheel scribe)、激光划线(laser sc...
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