技术编号:31269489
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及封装技术领域,尤其涉及一种内置有液冷通道的封装基板。背景技术.随着新能源汽车,新能源装备,轨道交通,智能电网,航空航天等领域的高速发展,功率器件模块作为电子电力装备的核心部件,其作用直接影响整台设备的性能和价值。因而,各芯片厂商都在大力提升芯片的性能和参数,而封装基板上单位芯片面积下的热功率密度也越来越高,从而对相应的散热系统的要求也越来越苛刻。.现有的散热技术一般采用模块风冷或液冷模式,即将封装好的基板,用导热硅脂和螺栓固定在散热器或液冷板上,再通过风扇或液冷板下的液冷介...
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