技术编号:3129927
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊接材料,尤其涉及。本发明的高熔点无铅无卤焊锡膏包含焊料合金和助焊膏,其中焊料合金成份主要是含1.5wt%-10wt%银的铋银合金或含1.5wt%-10wt%银和0.05%-4.0%第三元素的铋银合金;助焊膏的触变剂是熔点在170-210℃之间的混合高级脂肪酸酰胺。该焊锡膏焊料合金具有固相线温度高于260℃以上,具有强度高,塑性高,抗疲劳特性强的优点,助焊膏具有优良的防坍塌功能,而且实用性强的优点,所以,本发明的焊锡膏完全可以替代现有用于半导体和...
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