技术编号：31348383
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种自动控温式封装模具。背景技术.为了有效保护半导体产品的芯片，需要使用芯片壳体对芯片进行封装，使芯片与芯片壳体形成一个整合的坚硬保护体；但现有技术的封装模具应用中，因模具结构设置的形状形式多样，当基于单一的加热组件热传递应用时，或将造成不同工位位置的芯片产品受热效果不均，导致芯片产品的封装效果不佳。.现有技术中，相应的封装加工设备大型且结构复杂，不利于进行人工操作应用，当其中零部件损耗时，存在有更换应用困难、检修不便的技术缺陷。实用新型内...
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