技术编号：3136259
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊接材料领域，具体涉及一种适用于电子封装中回流焊和波峰焊的一种含Cr的SnSi基无铅钎料。背景技术随着人们环保意识的增加，电子互连材料无铅化是全球化的趋势。但现有无铅钎料由于熔点比传统的Sn-H3钎料高，导致钎焊温度增加，这必然引起电子元器件和线路板的热损伤，带来现有设备和无铅钎料的兼容性问题。特别是对热敏感的元器件，由于没有合适的无铅钎料可以使用，现阶段还不得不使用Sn-Pb钎料，不能做到完全无铅化，这将对环境造成危害并对人体造成毒害。因此，确...
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