技术编号:3136297
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于助焊剂领域,更具体地说,本发明涉及一种压敏电阻两电极与外电极片焊接用的。背景技术焊接是电子装配中的主要工艺过程。助焊剂是焊接时使用的辅料,在焊接工艺中能帮助和促进焊接。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。