技术编号:3136323
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无卤无铅焊锡膏,用于连接器点涂焊接,属电子焊接材料领域。本发明还涉及该无卤无铅焊锡膏的制备方法。背景技术自2006年7月1日起,投放市场的电子产品不能含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等有害物质,为此近年来,世界各地都在研制开发应用无铅焊料,以减少对环境污染和保持产品安全,但无铅焊料生产的焊锡膏由于使用的助焊剂含氟、氯、溴和碘等卤化物,依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650,禁止使用卤素。目前无卤助焊剂种...
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