技术编号:3136372
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及铜箔加工,具体为。(二) 背景技术目前企业生产软态铜箔的工艺是电解铜经过熔炼后,浇制成铸锭,再进行铣面,再进入加热炉进行均匀化处理,处理结束后,马上进行热轧,热轧结束后,进入酸洗,酸洗之后进行吹干,然后再退火,退火出来后进入冷轧程序,冷轧至成品后,再进行清洗、退火、分切。该工艺在"表面清洗"和"真空退火"的两个程序中,存在着缺陷,其主要表现在由于产品比较薄,所以在"表面清洗"的过程中,很容易造成断带,降低了成材率;"真空退火"时,由于采用的是"静...
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