技术编号:31404595
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及一种传感器封装、其制造方法和成像装置,具体地涉及一种能够实现小型化和高度减小并抑制眩光的发生的传感器封装、其制造方法和成像装置。背景技术.近年来,包括在配备有相机的移动终端设备、数字静态相机等中的固态成像元件的高像素化、小型化和高度减小正在发展。.随着相机的高像素化和小型化,透镜和固态成像元件在光轴上彼此靠近。因此,通常将红外截止滤光片设置在透镜附近。.例如,已经提出了一种技术,该技术通过在固态成像元件上形成包括多个透镜的透镜组中的最下层透镜来实现固态成像元件的小型化。.引...
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