技术编号：31404671
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体制造领域，更具体地，涉及一种换刀装置、换刀装置控制方法及测试系统。背景技术.在现有的半导体产品中，通常会涉及键合工艺，而键合工艺在其整个工艺流程中也属于核心制程，键合界面的键合力则作为键合制程中的一项关键指标，其直接影响后续工艺流程能否正常进行，以及产品的良率，而现有的测试键合强度的方法为插刀片法，即通过向键合的缝隙中插入刀片来测试其键合强度。.现有的测试机台，当测试用刀片进行了一定次数的使用后会产生磨损，导致无法继续进行测试，刀片作为损耗件由操作人员对设备停机后进行人工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。