技术编号：31439949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明的实施例涉及集成电路器件制造系统及其中使用的方法。背景技术.制造集成电路通常包括通过大量制造工艺来处理诸如半导体晶圆的衬底，以形成各种部件和器件。衬底经过数百种制造工艺，包括但不限于光刻工艺、等离子体蚀刻、湿蚀刻、化学气相沉积(cvd)、溅射沉积、化学机械抛光(cmp)、离子注入、退火、它们的变体等。.对不断增长的更高器件密度的需求不断增长。结果，一些制造工艺可以在它们的能力极限附近操作。由于要处理的器件数量众多，并且推动了工艺限制，因此制造的器件的一些部分可能是不完善的。为了确保...
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