技术编号：31443555
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种制造执行系统，特别设计一种全自动的半导体晶圆制造执行系统。背景技术.在半导体晶圆生产过程中，特别是寸晶圆生产包含了npw(non-production wafer)批次对设备的生产质量进行把关的场景，这些非生产批次性的生产时必备可少，且至关重要的过程。.现有的半导体晶圆生产mes(manufacturing execution system)系统，npw状态是无法从系统的设备状态中获取的，这继承了年前系统设计先后顺序的历史包袱。由于npw状态没反应在设备状态上在这种...
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