技术编号：31450097
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种半导体集成电路制造方法，特别是涉及一种监控探针台卡盘(chuck)的温度的方法。背景技术.目前集成电路制造领域广泛使用探针台进行测试，现有方法中，有两种方法能对探针台卡盘进行温度量测。.如图所示，现有第一种方法是利用探针台内置在卡盘内部的温度传感器进行温度测量，现有第一种方法的优点为：能快速实时的测量出探针台卡盘的温度。.但是现有第一种方法还有一些缺点，包括：.()温度传感器只设定在某一小块区域，无法量测到探针台卡盘所有位置的温度...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。