技术编号:3145370
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种层压结构,其包括由第一材料制成的第一导电体、由第二材料制成的第二导电体和由第三材料制成的第三导电体,以物理和电接触方式彼此接近设置,所述第一导电体比所述第二和第三导电体具有更低的熔点并且设置在所述第二和第三导电体之间,所述第二导电体延伸穿过所述第一导电体而由电阻焊焊接到所述第三导电体上,所述第一导电体被抓取在所述第二导电体和所述第三导电体之间。该技术可以用于将具有数层不同材料的堆叠体相连接,并且用于连接不同的结构形状。专利说明一种层压结构...
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