技术编号：31468173
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及光器件生产设备技术领域，尤其涉及一种光器件贴装机构。背景技术.在光器件贴装领域中，需要将芯片贴装到对应的基板或底座上，而不同的光器件的形状大小均有较大的差异，且贴装过程中不仅需要确保贴装位置的精准度，还要确保贴装角度的精准度。目前市面上的光器件贴装设备均需要对其贴装角度进行中转校正，此过程中不仅要耗费很多的时间，而且容易对芯片造成一定的损伤；当对不同的光器件进行贴装时，需要更换不同的吸嘴，而吸嘴与设备之间的安装结构普遍较为复杂，需要耗费大量的时间才能完成吸嘴的更换，严重影响生产效...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。