技术编号:31490394
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及电子元件领域,具体而言,涉及一种用于电子元件的多层载板及其设备。背景技术.目前,现有技术的电子元件载板种类广泛,大面积的在载板上固定或布设电子元件越来越普遍,这对散热、通风提出了挑战。.整体而言,本领域亟需开发兼顾兼顾散热和电子元件自身功能的大面积载板技术。实用新型内容.有鉴于此,本公开提供了用于电子元件的多层载板,其特征在于:.所述多层载板包括:gnd板、vdd板;其中,.gnd板用于接地,vdd板用于供电;.所述gnd板的中部包括gnd板中孔区(gndsp);.所...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。