技术编号：31498418
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)器件技术领域，具体涉及一种骨传导传感器芯片。背景技术.随着mems技术的飞速发展，mems骨传导传感器芯片(以下简称骨传导传感器芯片)应运而生。常规的骨传导传感器芯片通常包括相对设置的背极板和振动膜，并在振动膜远离背极板的一侧悬挂质量块。质量块感受声带振动产生的骨骼振动而产生机械振动，质量块的机械振动带动振动膜振动，从而改变背极板和振动膜之间的间距，进而改变电容信号，以此实现对声音信号的检测。然...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。