技术编号：3155225
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工领域，尤其涉及。 背景技术随着激光技术的不断发展，激光的应用领域越来越广泛，激光加工是其中 最大的一个领域，它包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光钻 孔和纟殷加工等。在现有工业中，激光加工更是以其无可比拟的优势,皮广泛地应 用于汽车、电子、电器、航空、机械制造等领域。但是现有的激光加工技术多 是依靠激光的热效应来达到加工目的，因此热影响所带来的负面效应便不可避 免的存在。例如激光切割是将激光束经过聚焦后照射到被加工材料上，光能...
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