技术编号：3156247
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片焊接方法及结构，尤指一种覆晶焊接方法及结构。 背景技术习知的陶瓷基板表面为平面，其上印制导电胶，以形成芯片焊接电路。导电胶为金 属/非金属氧化物粉末与有机溶剂的混合体，将导电胶印刷于基板上需要借助网版，将导 电胶放置于网版上，通过刮刀印刷于基板上，再通过静置、烘烤、烧结的制程形成电路或电 路元器件。图1所示为于习知的芯片焊接的示意图。于陶瓷基扳10上印制导电胶，形成芯 片焊接电路，即焊垫12，芯片20的通过锡球30与基板10连接，锡球30...
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