技术编号:31569351
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及基片处理装置和基片处理方法。背景技术.在专利文献中,记载了通过对在基片的表面周缘部形成的涂敷膜的凸部供给涂敷液的溶剂而除去凸部的内容。.现有技术文献.专利文献.专利文献:日本特开-号公报发明内容.发明要解决的技术问题.本发明提供在基片形成膜厚均匀的处理膜的技术。.用于解决技术问题的技术方案.本发明的一个方式的基片处理装置是对基片的表面形成处理膜的基片处理装置,其包括:保持基片的基片保持部,其中,上述基片涂敷有用于形成上述处理膜的干燥前的处理液...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。