技术编号:31599397
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于印制线路板技术领域,具体涉及一种印制电路板控深孔金属化的加工方法。背景技术.印制电路板(printed circuit board,pcb)作为电子产品元器件的载体,是电子产品的重要组成部分,实现电子产品功能的基础。随着电子产品的功能不断强大,样式不断新奇化,越来越广泛地应用于各种电子产品。随着g时代的到来,印制板市场前景广阔,其设计结构也日益复杂。其中,厚铜电源板具有承载大电流、减少热应变、良好的散热性的优点,由于载电流及耐电压的需求,对铜厚和介质层厚度都有着特殊的要求,介质...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。