技术编号:31603976
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及一种多块电路板层叠安装的装配结构,尤其是间隔柱采用非螺纹配合的装配结构。背景技术.在机壳中层叠安装多块电路板时,一般在机壳底部固定布置若干压铆螺柱,形成若干安装固定位置,电路板的若干通孔与这些安装固定位置对应,用一公头一母头的有螺纹的隔离柱进行螺纹配合,固定下层电路板,并支撑上层电路板。安装每层电路板时,都需要旋紧隔离柱进行螺纹配合,装配工作量大。.专利号为cn的专利,公开了一种组合式隔离柱,其上端限位部支撑电路板,上端限位部与下端固定部弹性配合后,用以固定...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。