技术编号：31604703
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及微孔加工领域，特别涉及一种高精度激光微孔加工设备及加工方法。背景技术.随着科技的发展，社会的进步，人们对生活要求越发精细，随着产品小型化精细化时代的到来，制造业面临着寻找高精密、高速度、低成本加工方式的挑战和机遇，激光加工是目前最有可能满足人们以上理念的加工方式。.现有的激光微孔加工设备在使用时存在一定的弊端，首先，激光微孔加工设备在进行激光微孔加工作业时，不能精确控制对产品的夹紧力度，容易造成对产品边缘处表面的损坏，不能对产品内部微孔的位置进行检测和采集，不便于确定微孔的精确...
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