技术编号：31606994
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及倒装焊芯片缺陷检测技术领域，尤其是指一种倒装焊芯片缺陷检测方法及系统。背景技术.集成电路朝着高集成方向发展，推动了封装技术的革命，倒装焊芯片技术广泛应用于高密度微电子封装领域，它通过焊球实现芯片与基板之间的信号和功率连接。由于倒装焊芯片封装容易产生制造缺陷和疲劳失效，因此对倒装芯片缺陷进行检测以控制其质量尤为重要。.基于机器学习的自动检测方法具有实时、高效、经济且非接触等优势，然而传统的机器学习技术需要人为设定提取固定特征，再通过机器学习算法将这些特征分类，其检测精度高低在一定...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。