技术编号：31612172
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种smc制品模压模具抽真空及局部后打孔结构技术领域.本实用新型涉及smc复合材料制品加工技术领域，具体涉及一种smc制品模压模具抽真空及局部后打孔结构。背景技术.smc复合材料即片状模塑料，主要由玻璃纤维、不饱和树脂、低收缩添加剂、填料及各种助剂组成，smc复合材料及其模压制品具有优异的电绝缘性能、机械性能、热稳定性、耐化学防腐，其独特的性能，能够解决木制、钢制、塑料易老化、易腐蚀、绝缘差、耐寒性差、阻燃性差、寿命短的特点，广泛应用于电气工业、汽车工业、铁路车辆、通讯工程、防爆电器设备外壳...
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