技术编号：31620749
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及生产监控系统技术领域，特别涉及一种基于机器视觉的芯片在线生产监控方法及系统。背景技术.芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节；其中，封装制作为将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式；经过封装制作后通过测试剔除不良品。现有的制造方式都是在将芯片封装完成后，进行测试，此种测试方式只能知晓最终产品发生不良，无法知道生产的哪个工序造成了产品不良，企业无法根据不良品对工艺进行调整，以减少产品的不良的发生。发明内容.本发明目的之一在于提供...
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