技术编号：3162203
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于通过激光将IC或LSI等电子零部件焊接在 印刷电路板上的技术。背景技术采用激光将IC或LSI等电子零部件焊接在印刷电路板上的技术 为现有的7>知技术，如下述专利文献1或专利文献2所7>开的内容。 这些技术是一种从焊接装置的焊接机头向印刷电路板照射激光并通 过该激光的热量来使焊锡熔融的焊接技术，具有不接触焊锡就可焊 接的优点。然而，如图7所示，在将电子零部件4的杆状端子4a插入印刷 电路板1上被环状端子2环绕的通孔3内并使用线状...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。