技术编号:3162438
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子元器件组装用的焊接材料,更具体是涉 及一种。本发明适用于高环保高可靠性 要求的电子通讯、电器、汽车等领域的电子组装与封装。 背景技术随着电子电器等工业的发展,焊接材料也得到了广泛的应用。在 焊接材料的发展过程中,锡铅合金一直是最优质、廉价的焊接材料, 而且焊接工艺成熟。但是,随着人类环保意识的加强,铅及其化合物 对人体的危害及对环境的污染,越来越被人类所重视。另外,电子组件中使用的卤素对于环境和人类健康也会产生很大 的影响,这个问题也正日益得...
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