技术编号：31625655
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及传感器封装技术领域，特别是涉及一种传感器封装结构及方法。背景技术.随着传感器技术的发展，微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system)压力传感器的应用越来越广泛，mems压力传感器在应用时需要搭配一个对应的专用集成电路(asic，application specific integrated circuit)进行传感器信号的调理。为了保证传感器的高精度，和高稳定性，需要保护其不受外界环境的干扰，以及避免mems压力传感器和专用集成电路之间互...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。