技术编号:3162888
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工设备,尤其涉及一种用于LED晶圆划片的紫外激光高精密加工设备的设计方法,属于激光精密加工设备。背景技术众所周知,蓝光LED晶圆往往是在蓝宝石基底材料上采用气相沉积的方法生长GaN发光层,目前普遍的蓝光LED晶圆尺寸为2英寸,在LED终端应用封装前需要将若干英寸的晶圆片切割成更小尺寸的晶粒。对于蓝宝石基材的LED晶圆切割,目前己经由紫外激光划片完全替代了早先的金刚石刀具,通过激光新工艺的导入,典型的12milxl2mil晶粒尺寸的划片时间约...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。