技术编号:3163632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及靶材制造领域,尤其涉及。背景技术物理气相沉积(Physical V即or D印osition ;PVD)是半导体芯片和TFT-LCD生产 过程中最关键的工艺之一,PVD用溅射金属溅射靶材是半导体芯片生产、薄膜晶体管液晶显 示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display ;TFT-LCD)设备和薄膜太阳能电池 等制造加工过程中最重要的原材料之一,其中用量最大的是超高纯铝和超高纯铝合金溅射 靶材。 为了满...
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