技术编号：31642287
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种用于晶圆级mems真空封装的金属扩散吸附系统技术领域.本实用新型涉及传感器领域，特别涉及一种用于晶圆级mems 真空封装的金属扩散吸附系统。背景技术.为了在于陀螺仪，振荡器，薄膜谐振器以及红外，压力传感器等器件的吸附应用需求中，实现与氧气，氢气，氮气，碳水化合物，水汽等反应，吸附键合后真空腔的残余气体，需要传感器结构合理，工艺可行。实用新型内容.本实用新型的目的是为了实现上述功能，特提供了一种用于晶圆级mems真空封装的金属扩散吸附系统。.本实用新型提供了一种用于晶圆级mems真空封...
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