技术编号:3164319
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种焊料用无铅合金,具体涉及一种适用于散热元器件的锡-铋-锌系低熔点无铅焊料合金。 背景技术在发热器件与散热元器件中填充热界面材料可大大提高散热效率,将发热器的温 度维持在一正常的范围内,保证其正常工作运转。 到目前为止,所采用的热界面材料已包括溶胶、油脂以及各种低熔点的金属或合 金。其导热率分别为油脂的热导率为3-5W/mK,凝胶3-4W/mK,相变材料0. 5-5W/mK,焊料 为10-30W/mK。其中焊料以及在焊料基础上的合金改性、机械掺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。