技术编号:31646606
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电子元件技术领域,尤其涉及一种散热装置及电子元件。背景技术.电路板中的芯片在长时间运行过程中产生大量的热,导致芯片的温度升高,进而使芯片的性能下降,使用寿命降低。水冷板是一种通过冷却液体的流动,将芯片工作时产生的热量带走的散热装置。.在相关技术中,水冷板包括底板、金属管道和盖板,底板和盖板上均设置有槽道,金属管道夹装于底板和盖板之间,并安装于槽道内。使用时,向金属管道内灌注冷却液体,冷却液体在金属管道内流动,并带走芯片工作时产生的热量。.然而,上述技术方案中的水冷板的散热效果...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。