技术编号:3166112
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种电子工业用免清洗焊膏,尤其是一种无铅无卤的环保焊膏。 背景技术 随着电子产品的日益高速发展,追求更小、更轻、更高性能、更加环保的电子消费品成为越来越多的人的追求,以往的THT(Through Hole Technology,通孔组装技术)已经逐渐被SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)所取代。由于传统的焊膏产品由锡铅焊料粉和助焊剂组成,焊膏中的重金属铅在焊接PCB以后,会随着产品废弃后而进入人们生存的环...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。