功率半导体器件封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:31663140

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.本发明涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种功率半导体器件封装结构。背景技术.绝 缘 栅 双 极 型 功 率 管(igbt)是 由双极型三极管和金属氧化物半导体场效应 管(mosfet)组成的复合全控型电压驱动式电力电子器件,兼有 mosfet 的高输入阻抗和晶体管的低导通压降两方面的优点。晶体管的饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;mosfet 的驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。igbt 综 合了以上两种器件的优点,驱动功率小,且饱和压降低,非常适合应用于直流电压为...
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