技术编号:31676396
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb叠板结构、电子线路板及电子产品技术领域.本发明涉及电子线路板技术领域,具体涉及一种pcb叠板结构、电子线路板及电子产品。背景技术.随着电子产品的体积越来越小,第一板布件面积也相应减少,为在有限的二维面积内提高布件区域,通常采用pcb叠板结构,但是通常第二板厚度太薄、形状不规则及第二板在生产中的变形等原因,量产发现有虚焊,空焊,浮高问题,导致产品在使用中会出现信号不良及线路不通,严重地影响用户的使用体验。发明内容.为了解决上述问题,本发明实施例致力于提供一种叠板结构,在不破坏第一板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。