技术编号:31679873
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种高强度防断裂的多层电路板。背景技术.电路板是电子元器件电连接的提供者,电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错。现有技术的电路板,为了实现层间的导通,通常需要在电路板上各位置钻出多个盲孔或通孔,通过电镀工艺在盲孔或通孔内壁镀上一层铜箔,从而实现各线路层之间的电性连接。然而,由于电路板上具有多个盲孔或通孔,造成电路板的强度较低,加工或使用过程中容易发生断裂,这一问题亟待解决。实用新型内容.针对以上问题,本实用新型提供一种高强度防断裂的多层电路板,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。