技术编号:31679963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本描述涉及半导体设备。.一个或多个实施例可以被应用到诸如例如集成电路(ic)的半导体设备。背景技术.四方扁平无引线(qfn)封装在封装底部具有外围焊盘以便提供到诸如印刷电路板(pcb)的基板的电连接,是半导体设备的示例,该设备可以包括仅在其底侧预镀的触点(例如,在本领域中被称为预镀框架(ppf))。.在触点侧面处的氧化金属(例如铜)妨碍触点的可焊性。另外,ppf触点金属化通过长期暴露在大气中(导致镍迁移和变色)被不利地影响,这不利地影响可结合性。.应注意的是,焊点可靠性与焊点截面成正...
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