技术编号:3168063
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大致上是有关线键合,更具体的是有关用于制造键合线的技术和器件。 背景技术集成电路的制造牵涉许多复杂的工艺步骤以于适当的半导体材料中和半导体材料上形成例如晶体管、电容器、电阻器等电路组件。在最近几年,在提升集成电路的积体密度和整体功能性上已有巨大的进步。这些进步是通过将个别电路组件缩小至深次微米 (deep sub-micrometer)范围的尺寸而达成,其中目前使用的关键尺寸(例如场效晶体管的闸极长度)为30nm和更小。所以,可在晶粒(die)中设置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。