技术编号：3168076
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种环状切割金属丝的制造方法，具体来说，在用于切割单晶体或多晶体硅锭的切割刃中，形成一个无断点连接环形状，在皮带轮上高速旋转，从而切割铸锭的一种新型的环状切割金属丝的制造方法。背景技术用作半导体及太阳能电池核心部件的晶片(wafer)是由切割硅锭(ingot)制造而成，作为这种切割方法，过去一般使用镂锯形的带状切割刃，但是其刃破损率较高，寿命较短，不但经济性差且切割效率与可生产性较差，因此近来几乎不再使用。最近随着铸锭切割用环状切割金属丝的开发，...
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