技术编号:3168095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使焊膏、焊锡球及焊锡凸块等焊锡材料熔融来进行锡焊的回流熔炉。背景技术通常,在使焊锡材料熔融来对印刷电路板、电子元件等(以下,在本说明中统称为 “印刷电路板”)进行锡焊的情况下,大多在回流熔炉中进行。所谓的回流熔炉,是在通道状的马弗炉(muffle)内由预备加热区域、正式加热区域和冷却区构成,在预备加热区域和正式加热区域中设置有加热器,在冷却区中设置有冷却机。利用输送通路来输送将要进行锡焊的印刷电路板。该输送通路设置在加热器的上方,由沿回流熔炉...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。