技术编号:3168363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及。背景技术溅射镀膜是半导体生产中一种常见的工艺,在溅射镀膜工艺中,通常使用背板固 定用于溅射的靶材,即通过例如焊接等连接方式将靶材连接到背板上进行固定。这里,将连 接在一起的用于溅射的靶材和用于固定所述靶材的背板称为靶材组件,所述背板用于将所 述靶材装配到溅射基台,而且还具有传导热量的功效。在溅射过程中,所述靶材组件的工 作环境比较恶劣,例如,耙材组件处于强电场、磁场中并被各种高速粒子的轰击,溅射过程 中靶材组件的温度较高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。