技术编号：3168611
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子工业用助焊化学品，特别涉及用于电子元器件安装的助焊剂。背景技术电子工业要把大量电子元器件通过焊接的方式安装到印刷电路板上。良好可靠的 焊点形成需要熔融的焊料在非常洁净的金属表面进行浸润、扩散和冶金结合。而印刷线路 板、电子元器件、或其他被焊接材质的金属表面在制造、储存、运送、再生产等环节中被氧化 的可能性几乎是100%存在的。因而电子工业生产中对焊接材质表面氧化层的处理十分关 键，常需要使用大量的助焊化学品来对金属表面的氧化层和污染物起到清洁...
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