技术编号:3168941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导 体分立器件封装工艺,特别是涉及采用铜线代替金线的键合工 艺,即用铜线将芯片的B、E两极与引线框架的两个管脚连接的工艺方法。背景技术键合是指用金线(或铜线)以超声波焊接的方式将芯片的B、E两极与引线框架 的两个管脚连接的工序,为了增加金线(或铜线)与芯片的接触面积,提高铜线和芯片、管 脚结合强度和导电性能,在芯片焊点键合前,键合设备通过打火杆施放高压电将金线(或 铜线)端头烧成球状,再通过超声波焊接到芯片的键合区,而管脚不需要烧球就可以保证 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。