技术编号:3169389
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其是涉及这些材料的激光切割方法,这些材料如任何类型的玻璃,包括石英玻璃,各种单晶体,例如蓝宝石和水晶,所有类型的陶瓷以及半导体材料。背景技术 已知一种,包括在材料的表面上沿切割线制出切痕,使用激光束在材料和光束相对移动时加热切割线,以及借助致冷剂局部冷却加热区(RF No.2024441,分类C03 B33/02,15.12.94公开)。该方法不仅允许制出切痕,而且还能进行玻璃或者其它脆性的非金属材料的穿透的切割,它是借助激光束或其它的热源使...
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