技术编号：31694802
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。具有背侧引脚孔释放和重新密封的微机电系统(mems)器件背景技术.微机电系统(mems)器件可用于广泛的应用，例如传感器或致动器。mems器件可以被制造在衬底上。mems器件对垂直应力和横向应力(例如封装引起的应力)很敏感，并且可能会受到从衬底传来的热量的影响。发明内容.在一个示例中，一种器件包括具有第一层和第二层以及在第一层和第二层之间的绝缘体层的衬底。微机电系统(mems)结构设置在第二层的一部分上。沟槽形成在第二层中并且围绕第二层的一部分的外围的至少一部分。底切部形成在绝缘体层中并且与...
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