技术编号：3169822
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种细化铜合金板带晶粒的方法，特指系一种细化析出或弥散强化 型铜合金板带晶粒的方法。属于铜合金加工。背景技术析出强化或弥散强化型铜合金是一种具有优异导电、导热和无铁磁性的高性能功 能材料，也是一种具有高强高韧、又可承受较大载荷的结构材料，在航天航空、交通运输和 电工电子等领域具有重要的应用价值和广阔的应用前景。细化晶粒是金属常用的强化手段。由Hall-Petch关系可知，材料的屈服强度与晶 粒大小成反比，即晶粒越小其强度越高。细化晶粒的方法有很...
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