技术编号：3169920
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及。 背景技术物理气相沉积(PVD)技术，例如溅射，应用于很多领域，比如用于提供带有原子级 光滑表面的具有精确控制厚度的薄膜材料沉积物。在溅射过程中，位于充满惰性气体气氛 的腔室里的靶材暴露于电场中而产生等离子体。等离子体与溅射靶材组件的表面发生碰 撞，从靶材组件表面逸出粒子。靶材组件与待涂布基材之间的电压差使得逸出粒子在基材 表面上形成预期的膜层。目前，纯度为4Ν5(99· 995% )、纯度为5Ν(99· 999% )铬...
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