技术编号:3169921
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及。背景技术溅射镀膜技术应用于很多领域,其可以提供带有原子级光滑表面的能够精确控制 厚度的膜层。在溅射镀膜工艺中,通常使用背板固定用于溅射的靶材,即通过例如焊接等方 式将靶材(包括未加工成完成品的靶材坯料)连接到背板上进行固定。这里,将连接在一 起的用于溅射的靶材和用于固定所述靶材的背板称为“靶材组件”,所述背板将所述靶材装 配到溅射基台,同时所述背板还具有传导热量的作用。目前,靶材组件特别是大尺寸靶材(通常,将直径大于18...
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